日期：2026-02-12 14:19:08
国家知识产权局信息显示，芯率智能科技（苏州）有限公司申请一项名为“一种晶圆缺陷与良率协同预测方法及系统”的专利，公开号CN121301858A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本申请涉及一种晶圆缺陷与良率协同预测方法及系统，所述方法包括构建训练数据集；之后构建双任务深度学习模型，其包括：缺陷特征提取模块，缺陷特征提取模块利用通道注意力机制和空间注意力机制从预处理后的晶圆缺陷图像中提取缺陷特征向量；缺陷分类模块，基于缺陷特征提取模块输出的缺陷特征向量，对缺陷类型进行分类；良率关联分析模块，基于图神经网络将晶圆表面划分为网格单元以构建缺陷良率关联图，通过学习缺陷的空间分布与交互作用输出每类缺陷或缺陷组合对应的良率损失；之后将待检测晶圆的图像输入训练完成的双任务深度学习模型，输出缺陷分类结果及对应的良率损失。本申请能够提升晶圆缺陷检测的准确性和良率预测的精度。
天眼查资料显示，芯率智能科技（苏州）有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1260.7245万人民币。通过天眼查大数据分析，芯率智能科技（苏州）有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息17条，此外企业还拥有行政许可2个。
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来源：市场资讯
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